繼中港園區動土建廠後，友達晶材頒發將在中部科學園區後裏基地興建第二座太陽能晶片廠，第一期工程動土典禮於11日舉行，預計本年11月機台設備將可進駐，明年第1進入量產階段，後裏廠第一期產能將達250 MW單晶晶錠(Monocrystalline Ingots)及單晶晶片(Monocrystalline Wafers)。
友達指出，友達晶材殘缺佈局太陽能卑鄙晶錠、晶片生產製造，同時把握自有多晶矽材料的研發及冶煉技術，將成為太陽能產業的高品質及高從命材料供應商。
友達晶材後裏廠動土典禮由友達董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順合營掌管，李焜耀暗示，「友達晶材在短短時間內，已分別在台灣及馬來西亞同步建廠布局生產據點，結合M. Setek的高品質材料，並運用台灣與日本太陽能尖端技術及人才，合營供應客戶多晶矽(Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片(Wafer)殘缺且多樣的產品解決籌劃。後裏廠動土，將率先建構台灣業界獨一擁有全國最高轉換從命單晶晶片的供應鏈，供應給客戶即時及高品質的服務。」
友達晶材位於台灣的中科廠、中港廠將分別於本年第2季中舉4季進入量產時程，後裏廠動土，將於2012年第1季開始量產。此中，中港廠從緊張晶晶錠的長晶製造，中科廠為多晶晶片的切片廠，往後裏廠則規劃為單晶晶錠與單晶晶片的長晶及切片廠。另外位於馬來西亞的麻六甲廠則負責先進技術的切片製程，已於去歲尾即開始量產。
友達晶材後裏廠區第一期工程建置佔地約2公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃，預估本年11月即可進駐機台設備，並於明年第1季開始量產，第一期產能可達到250 MW單晶晶錠及單晶晶片，將來可視市場狀況陸續擴充產能到1GW。預計後裏廠未來3年內將可創造1200個就業機會。
友達晶材積極在太陽能卑鄙產業全全國布局，未來將統整研發資源與領先的製造技術，供應全全國客戶優質的太陽能產品材料及最即時的服務與增援。
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